一、PN节不可能白璧无瑕，贴片LED灯珠的注入功率不会到达！这样的作用表示贴片LED灯珠在作业的时候，P区以及N区都会向对方注入电荷。在正常情况下，后一类的电荷注入不会发生光电效应，会以散热的形式消耗掉！就算部份注入电荷，那也不会全部都变成光源，总有一部份会与截取的杂质或者是缺陷相结合，终究也会构成热量！
二、贴片LED灯珠的电机结构裡有很多的电阻，当电阻彼此交集时，会构成贴片LED灯珠的串联电阻！而当电流流过PN节时，也会流过这些电阻，导致发生焦耳热，终引起芯片结温升高。
三、经试验证明，出光功率的约束是导致贴片LED灯珠构成高结温的主要因数，目前已有先进的LED资料生长以及电子元器件造工艺能让贴片LED灯珠极大大都输入电能，经转化，终究换成光伏射能。因为贴片LED灯珠内芯片的资料与四周的价质比较更具有高数量的折射系数，导致灯珠内部所发生的大部份光子（占百分之九十）无法顺畅的溢出介面，而在芯片与戒指介面发射现象，经过屡次内部的发射，终究被芯片资料或者是纣底吸收，并以晶格振动发生热量，促进结温逐步升高！
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1∶贴片LED灯珠焊线。将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域运用金属线进行焊接。焊接分为几种:金丝球形焊接、楔形悍接，运用的金属丝有∶
金线、铝线、合金线、铜线等，LED灯珠首要运用金线、合金线和铜线。焊接完成后要测量焊接点的巨细、焊接拉力。这是很关键的一步，0805贴片全彩led灯珠，大部分LED死灯是因为焊接问题所成。
2∶贴片LED灯珠封胶。在LED支架所构成的杯状区域运用LED封装胶水进行填充，如果是制造白光LED灯珠的话，胶水里边需求添加适量的荧光粉。这个进程是发生白光的进程，也是决议色温、显指、和各色块的进程，生产白光灯珠的公司都会有专门的人调配荧光粉。
3:贴片LED灯珠烘烤。将LED封装胶水通过烤箱进行固化。
4:贴片LED灯珠分切。将LED支架从很多个连接在一起的片状，切割成LED灯珠的独立小单元。
5:贴片LED灯珠分选。将切开的各个小灯珠通过设置各类参数:电压、色温、光通量等进行分选。
6:贴片LED灯珠将具有相同参数的灯珠进行编带包装。
贴片LED灯珠首要进程就完结啦，以上是一个LED的首要生产进程。在荧光粉喷涂环节和封胶环节运用的工艺和设备不同，大体流程还是—致的.
1、led贴片灯珠焊点和表面的清洁度
正规的led贴片灯珠出产商出产的产品是采用SMT贴片工艺，用锡膏和回流焊工艺出产的，因而led贴片灯珠上的焊点比较润滑而且焊锡量不会多，焊点呈圆弧状从FPC焊盘处往LED电极处延伸。
2、LED灯珠的亮度
差灯珠做的灯带亮度都比较低，由于LED灯珠发光芯片的质量决定了做成的LED灯珠亮度不高，那些芯片都是1-2分钱一颗的残次货，使用一段问题就来了漏电(死灯)，芯片做出的东西特色便是亮度高，功能稳定，但价格则会高。
3、led贴片灯珠光效
这个是判别led贴片灯珠好坏的参数了，是LED每瓦宣布的光通量（流明/瓦，lm/w)，光效越高便是越亮，目前职业主流单颗大功率白光LED光效是在70-100lm/w。
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